1. 원리 및 장비
대패 가공은 대패의 스핀들에 설치된 하부 공구 홀더와 커터를 사용하여 공작물의 표면을 절단하고 공작물의 금속 재료 층을 제거합니다. 공구의 운동 궤적은 회전 막대와 같으므로 회전 계획이라고도 합니다. 이 가공 방법은 중소형 공작물은 물론 불규칙한 모양의 공작물을 가공하는 데 적합합니다.
대패질가공 장비에는 일반적으로 공작 기계, 절삭 공구, 고정 장치 및 공급 장치가 포함됩니다. 공작 기계는 절삭 공구 및 공작물을 운반하고 이송 메커니즘을 통해 절단을 수행하는 데 사용되는 대패의 본체입니다. 대패 도구에는 플랫 나이프, 앵글 나이프, 스크레이퍼 등이 포함됩니다. 다양한 도구를 선택하면 다양한 가공 요구 사항을 더 잘 충족할 수 있습니다. 클램프는 일반적으로 공작물을 고정하여 공작물이 움직이거나 진동하지 않도록 하고 가공 품질을 보장하는 데 사용됩니다.
2. 운영 기술
1. 올바른 도구를 선택하세요
절단 품질과 절단 효율성을 보장하려면 작업물의 특성과 모양을 기반으로 공구 선택을 결정해야 합니다. 일반적으로 거친 가공에는 직경이 크고 톱니 수가 많은 공구가 선택됩니다. 직경이 작고 톱니 수가 적은 공구가 마무리에 적합합니다.
2. 이송 및 절단 깊이 조정
대패의 이송 메커니즘은 이송량과 절단 깊이를 조정할 수 있습니다. 정확하고 효율적인 가공 결과를 얻으려면 이러한 매개변수를 올바르게 설정해야 합니다. 과도한 이송은 가공된 표면의 품질을 저하시킵니다. 그렇지 않으면 처리 시간이 낭비됩니다. 또한 공작물의 파손을 방지하고 가공 공차를 줄이기 위해 가공 요구 사항에 따라 절삭 깊이를 조정해야 합니다.
3. 절삭유 및 금속칩 제거
사용 중에 대패 가공을 하면 다량의 절삭유와 금속 칩이 생성됩니다. 이러한 물질은 대패의 사용 수명과 정확도에 영향을 미칩니다. 따라서 가공 후 공작물 표면과 공작 기계 내부의 절삭유 및 금속 칩을 적시에 제거해야합니다.
게시 시간: 2024년 5월 10일